엔비디아 주가, 실적발표, 블랙웰 전망

엔비디아 차세대 GPU '블랙웰' 출시 지연설에 대한 입장

블랙웰 출시 지연설

• 출처: 미국 디인포메이션과 대만 공상시보는 블랙웰 GPU 출시가 2024년 1분기로 연기될 가능성을 보도.
• 설계 문제: 소식통에 따르면, 엔비디아가 블랙웰의 설계 문제를 겪고 있어 메타, 마이크로소프트, 구글 등 주요 고객사에 출시 지연을 통보했다는 주장.
• TSMC 루머: TSMC가 블랙웰 GPU의 인터커넥트 결함을 발견했다는 소문도 제기됨.

엔비디아의 공식 입장

• 지연설 부인: '핫칩스 2024' 사전 브리핑에서 엔비디아는 블랙웰 출시 지연설을 명확히 부인.
• 내부 테스트: 블랙웰 GPU가 이미 사내 데이터센터에서 구동 중이며, 연말에 고객사에 공급될 예정임을 확인.
• 젠슨 황의 발언: 엔비디아 CEO 젠슨 황은 지난 6월 컴퓨텍스에서 블랙웰의 실제 제품을 공개하며, 양산이 순조롭게 진행 중임을 강조.

블랙웰 GPU의 기술적 특성

• 제작 공정: TSMC의 4나노급 공정(N4P)으로 제작된 AI 가속용 GPU.
• 트랜지스터: 두 개의 반도체 다이를 연결해 2,080억 개의 트랜지스터를 집적.
• 성능: 초당 10TB의 데이터를 주고받으며, 두 개의 블랙웰과 한 개의 그레이스 CPU가 결합되어 GB200이라는 AI 가속기가 구성됨.

시장 반응

• 전문가 분석: 블랙웰 출시 지연이 엔비디아의 매출에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 예상.
• 기존 제품 수요: 호퍼 기반 H100과 H200이 메타의 라마4, 오픈AI GPT-5 등 대규모 언어 모델 훈련에 사용되며 높은 수요를 유지하고 있기 때문.

결론 및 전망

• 엔비디아의 강한 반박: 블랙웰 출시 지연설에 대해 강하게 부인하며, 양산과 출시 일정이 변함없이 진행 중임을 강조.
• 주가 영향 최소화: 이는 엔비디아의 2분기 실적 발표를 앞두고 주가에 미칠 부정적 영향을 최소화하기 위한 전략으로 해석됨.

 

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